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减薄研磨机

减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。

  • ポリッシュ・グラインダ：PG3000RMX
    减薄研磨机：PG3000RMX
    实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。