网站地图
联系方式
中文
中文
日本语
English
ไทย
Indonesia
台灣
Việt Nam
主页
产品信息
半导体制造设备
精密测量仪器
投资人关系
公司简介
公司介绍
发展及大事记
品牌说明
国内办事处
新闻与展会
新闻
展会
主页
>
产品信息
>
半导体制造设备
>
切割机
切割机
切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。
切割机:AD3000T-PLUS
使用本公司核心技术,非常小的占地面积的12英寸机型。高生产效率,高加工品质,低使用成本。
切割机:AD3000T-HC PLUS
12英寸全自动切割机。在晶圆搬送和框架搬送间自动切换,减少了切换过程中的风险,机器停机时间也大大减少。
切割机:AD2000T/S
运用本社独特的核心技术,实现了非常小的占地面积。
切割机:AD20T/S
占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。
切割机:SS10
占地面积小、加工速度快的6英寸切割机。
搭载17英寸触摸屏,使操作性更强。
搭载了图像处理系统,可对应多样化工件。
切割机:SS20
高刚性结构,节省占地面积的8英寸切割机。
标准对应大尺寸工件的切割。
切割机:SS30
高刚性结构,节省占地面积的12英寸切割机。
对应多样化工件的切割。
激光切割机 :ML301EXWH
搭载可视光显微镜的12英寸激光切割机
晶圆搬送结构
对应客户各种需求。
ML300系列已经停止生产和销售
自动清洗机 :A-CS-300
适用于半自动切割机上切割、开槽后的工件的清洗和干燥。
二流体清洗、摆动式清洗喷嘴范围可以和晶圆尺寸配合实现优异的清洗效果。
最大可对应12英寸框架。
产品信息
半导体制造设备
切割机
精密切割刀片
探针台
抛光研磨机
高刚性研磨盘
CMP装置
晶圆生产系统
精密测量设备