切割机

切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。

  • 切割机:AD3000T
    切割机:AD3000T
    独特的核心技术、世界最小的占地面积、高生产效率及高加工品质,实现了低CoO性能。
  • 切割机:AD2000T/S
    切割机:AD2000T/S
    运用本社独特的核心技术,实现了世界最小的占地面积。
  • 切割机:AD20T/S
    切割机:AD20T/S
    世界最小、加工最快的半自动双轴切割机。
  • 切割机:SS10
    切割机:SS10
    最快最小的6英寸切割机。
    搭载17英寸触摸屏,使操作性更强。
    搭载了图像处理系统,可对应多样化工件。
  • 切割机:SS20
    切割机:SS20
    高刚性结构,节省占地面积的8英寸切割机。
    标准对应大尺寸工件的切割。
  • 切割机:SS30
    切割机:SS30
    高刚性结构,节省占地面积的12英寸切割机。
    对应多样化工件的切割。
  • シンギュレーションマシン:PS300
    基板切割机 :PS300
    独立的2个工作台的设计,使切割和对齐同时处理成为可能,实现了最大2倍的高速切割。与handle设备的连接,缩短了衔接时间,系统化工作大大提高了工作效率、使处理时间高速化。
  • レーザ切割机:ML300EXWH
    激光切割机 :ML300EXWH
    12英寸激光切割机
    晶圆搬送结构
    对应客户各种需求。
  • オートマチック・クリーニングシステム:A-CS-300
    自动清洗机 :A-CS-300
    适用于半自动切割机上切割、开槽后的工件的清洗和干燥。
    二流体清洗、摆动式清洗喷嘴范围可以和晶圆尺寸配合实现优异的清洗效果。
    最大可对应12英寸框架。