CMP设备

CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环,使用化学研磨剂、研磨垫等,通过化学和机械的复合作用,对晶圆表面的凹凸不平进行研磨,达到平坦化要求的设备。

  • ChaMP: 300mmウェーハ対応モデル
    ChaMP: 晶圆对应
    東京精密结合了自身领先的精密测量技术及半导体设备制造技术、为充分满足各种加工工艺的要求,推出了最尖端的300mm量产型CMP 设备( ChaMP 系列)。
  • ChaMP:小型CMP装置
    ChaMP:小型CMP设备
    半导体器件量产用,搭载了高性能CMP技术的小型化CMP设备。