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CMP设备

CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环，使用化学研磨剂、研磨垫等，通过化学和机械的复合作用，对晶圆表面的凹凸不平进行研磨，达到平坦化要求的设备。

  • ChaMP：小型CMP装置
    ChaMP：小型CMP设备
    半导体器件量产用，搭载了高性能CMP技术的小型化CMP设备。