Semicon China 2018顺利闭幕

2018年3月14日至16日，Semicon China 2018在上海新国际展览中心顺利举行。

我公司展示了切割机系列半自动设备，以及本公司最新的半切全自动切割机AD3000T-HC。并首次展出了适用于晶圆表面形貌测量的OPT-SCOPE R设备。期待将本公司核心的测量技术运用到半导体制造行业。

这几年，半导体行业迎来了新一轮的爆发式增长，今年恰逢SEMICON 30周年，本届SEMICON CHINA盛况空前。前来参观的嘉宾挤满了现场。ACCRETECH东京精密也将继续砥砺前行，与半导体行业共同发展。