SEMICON CHINA 2017顺利闭幕

2017年3月14日至16日，Semicon China 2017在上海新国际展览中心顺利举行。

我公司展示了划片机系列设备，半自动单轴划片机全系列SS10、SS20、SS30及双轴全自动划片机AD3000T。

探针台系列UF3000EX-e参加展示。

本次展会还以丰富的视频形式，对基于隐形切割的激光加工GAL工艺，本公司最新的高刚性研磨机HRG，以及基于高精度化学机械抛光技术的AVS300工艺等进行了生动的工艺展示。

用于测量晶圆及各类半导体材料表面形貌的OPTSCOPE也进行了首次的视频展示。我司力求以丰富的产品线为半导体制造行业提供整套的解决方案。

作为一个先进的半导体设备制造商，ACCRETECH东京精密期待与业界同仁更密切合作。